Masalah Kualitas Umum lan Ukuran Peningkatan Topeng Solder (Bagian 2.)

Dina iki, ayo terus sinau masalah statistik lan solusi kanggo nggawe topeng solder.

Masalah	Nimbulaké	Tindakan dandan
Kumis/Blister	Swara pembangunan	Setel paramèter pangembangan, deleng masalah "Overdevelopment"
	Pra-perawatan papan sing kurang apik, kontaminasi permukaan karo lenga lan bledug	Pesthekake pra-perawatan papan sing bener lan njaga karesikan permukaan
	Energi cahya ora cukup	Pesthekake pra-perawatan papan sing bener lan njaga karesikan permukaan
	Fluks abnormal	Nyetel fluks
	Pas-baking ora nyukupi	Priksa proses pas-baking
Solderability Miskin	Pangembangan ora lengkap	Ngatasi faktor sing nyebabake pangembangan ora lengkap
Solderability Miskin	Kontaminasi pelarut pasca-baking	Tambah ventilasi oven utawa ngresiki papan sadurunge disolder
Ledakan Minyak Pasca-baking	Kurang tahap baking	Ngleksanakake baking tahap
Ledakan Minyak Pasca-baking	Viskositas ora cukup liwat tinta ngisi	Nyetel viskositas tinta ngisi liwat
Tinta Kusam	Ora cocog karo sing luwih tipis	Gunakake tipis sing cocog
	Energi cahya sing sithik	Gunakake tipis sing cocog
	Overdevelopment	Setel paramèter pangembangan, deleng masalah "Overdevelopment"
Warna Tinta	Ketebalan tinta ora cukup	Tambah kekandelan tinta
	Oksidasi substrat	Priksa proses pra-perawatan
	Suhu pas-baking kakehan	Priksa paramèter post-baking, aja nganti over-baking
Adhesi Tinta Lemah	Jinis tinta sing ora cocog	Gunakake tinta sing cocog
	Wektu lan suhu pangatusan salah, ventilasi ora cukup nalika pangatusan	Gunakake suhu lan wektu sing bener, tambahake ventilasi
	Jumlah aditif sing ora bener utawa salah	Setel jumlah utawa gunakake aditif sing beda-beda
	Kelembapan dhuwur	Tambah kekeringan udara
Layar macet	Pangatusan kanthi cepet	Tambah agen garing alon
	Kacepetan nyetak alon	Tambah kacepetan lan tambahake agen garing alon
	Viskositas tinta dhuwur	Tambah pelumas tinta utawa agen garing khusus khusus
	Tipis sing ora cocog	Gunakake luwih tipis sing ditemtokake
Penetrasi lan Blur	Viskositas tinta sithik	Tambah konsentrasi, hindari bahan tipis
	Tekanan cetak sing gedhe banget	Ngurangi tekanan
	squeegee ala	Ganti utawa setel sudut squeegee
	Jarak sing ora cocog antarane layar lan permukaan cetak	Nyetel jarak
	Suda kategangan layar	Gawe layar anyar

Riset babagan Electroplating kanggo HDI PCB kanthi Rasio Aspek Dhuwur (Bagian 2)

Riset babagan Electroplating kanggo HDI PCB kanthi Rasio Aspek Dhuwur (Bagian 1)

Struktur PCB Ponsel

Apa PCB SMT Stencil (Part 15)

Apa PCB SMT Stencil (Part 14)

Apa PCB SMT Stencil (Part 13)

Masalah Kualitas Umum lan Ukuran Peningkatan Topeng Solder (Bagian 2.)