Ing proses topeng solder PCB, kadhangkala kita bakal duwe sawetara masalah produksi, dina iki kita bakal dadi bagéan saka masalah statistik lan solusi kanggo referensi.
| Masalah | Nimbulaké | Tindakan dandan |
| Nyetak Titik Putih | Masalah nyetak | Gunakake tipis sing cocog. |
| Pembubaran pita penyegel layar | Ganti nganggo kertas putih kanggo nutup layar. | |
| Adhesi Layar Fosfor | Tinta ora dipanggang garing | Priksa tingkat pangatusan tinta. |
| Over-vakum | Priksa sistem vakum (dianggep ora nggunakake panuntun udara). | |
| Eksposur kurang apik | Vakum ora nyukupi | Priksa sistem vakum. |
| Energi cahya sing ora cocog | Setel menyang energi cahya sing cocog. | |
| Suhu mesin pajanan dhuwur banget | Priksa suhu mesin cahya (ing ngisor 26°C). | |
| Tinta Ora Dipanggang Kering | Ventilasi oven ora apik | Priksa kondisi ventilasi oven. |
| Suhu oven ora cukup | Ukur suhu oven sing nyata kanggo ndeleng yen cocog karo syarat produk. | |
| Ora cukup tipis digunakake | Tambah tipis lan mesthekake pengenceran sak tenane. | |
| Thinner garing banget alon-alon | Gunakake tipis sing cocog. | |
| Lapisan tinta kandel banget | Setel kekandelan tinta kanthi tepat. | |
| Pangembangan Ora Rampung | Dumunung suwe sawise nyetak | Kontrol wektu manggon sajrone 24 jam. |
| Paparan tinta sadurunge pembangunan | Makarya ing kamar peteng sadurunge pembangunan (bungkus lampu neon nganggo kertas kuning). | |
| Solusi pangembang ora cukup | Priksa konsentrasi lan suhu solusi pangembang. | |
| Wektu pangembangan cendhak banget | Tambah wektu pangembangan. | |
| Overexposure | Setel energi cahya. | |
| Overbaking tinta | Setel paramèter baking, supaya ora over-baking. | |
| Tinta ora nyukupi aduk | Aduk tinta kanthi rata sadurunge dicithak. | |
| Tipis ora cocog | Gunakake tipis sing cocog. | |
| Kaluwihan pangembangan (Over Etching) | Konsentrasi dhuwur lan suhu pangembang | Ngurangi konsentrasi lan suhu pangembang. |
| Wektu pangembangan sing akeh banget | Singkat wektu pangembangan. | |
| Energi cahya ora cukup | Tambah energi cahya. | |
| Tekanan dhuwur sajrone pangembangan | Kurangake tekanan banyu pangembangan. | |
| Tinta ora nyukupi aduk | Aduk tinta kanthi rata sadurunge dicithak. | |
| Tinta ora dipanggang garing | Setel paramèter baking, deleng masalah "Tinta Ora Dipanggang Kering". | |
| Jembatan Topeng Solder Breaking | Energi cahya ora cukup | Tambah energi cahya. |
| Substrat ora diolah kanthi bener | Priksa proses perawatan. | |
| Kakehan pangembangan lan tekanan bilas | Priksa pangembangan lan tekanan mbilas. |
FQA liyane bakal ditampilake ing warta sabanjure.

Javanese
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba





