Pungkasan kita nyebataken "flip chip" ing meja teknologi kemasan chip, banjur apa teknologi flip chip? Dadi ayo sinau manawa {9909101} }}}}}}}}}}}.

Kaya sing dituduhake ing tutup gambar ,

T siji ing sisih kiwa iku cara kabel iketan tradisional, ngendi chip disambungake listrik menyang bantalan ing substrat packaging liwat Au Wire. Sisih ngarep chip madhep munggah.

Sing ana ing sisih tengen yaiku chip flip, sing chip kasebut langsung disambungake listrik menyang bantalan ing substrat kemasan liwat Bumps, kanthi sisih ngarep chip madhep mudhun, dibalik, mula jenenge flip chip.

Apa kaluwihan saka ikatan chip flip tinimbang ikatan kabel?

1.   Ikatan kabel mbutuhake kabel ikatan dawa, dene chip flip nyambung langsung menyang landasan liwat bumps, asil ing dalan sinyal luwih cendhek sing bisa èfèktif nyuda wektu tundha sinyal lan induktansi parasit.

2.   Panas luwih gampang digawa menyang substrat minangka chip langsung disambungake menyang liwat nabrak, nambah kinerja termal.

3.   Kripik flip nduweni kapadhetan pin I/O sing luwih dhuwur, ngirit papan lan nggawe cocok kanggo aplikasi kanthi kinerja dhuwur lan kapadhetan dhuwur.

Dadi, kita sinau manawa teknologi flip chip bisa dianggep minangka teknik kemasan semi-maju, dadi produk transisi antarane kemasan tradisional lan lanjutan. Dibandhingake karo kemasan IC 2.5D/3D saiki, chip flip isih dadi kemasan 2D lan ora bisa ditumpuk vertikal. Nanging, nduweni kaluwihan sing signifikan tinimbang ikatan kawat.