Dina iki, kita bakal ngenalake bagean saka syarat PCB SMT Stensil .

Istilah lan dhéfinisi sing wis ditepangaké utamané miturut IPC-T-50. Dhéfinisi sing ditandhani nganggo tanda bintang (*) asalé saka IPC-T-50.

1.   Bukaan: Bukaan ing lembar stensil sing ana tempel solder disimpen ing bantalan PCB.

2.   Rasio Aspek lan Rasio Area: Rasio aspek yaiku rasio jembaré aperture kanggo kekandelan stensil, nalika rasio area punika rasio area basa aperture kanggo area tembok aperture.

3.   Wates: Polimer utawa bolong baja tahan karat sing direntang sak pinggiran sheet stencil, serves kanggo njaga sheet ing kondisi warata lan taut. Bolong dumunung ing antarane lembaran stensil lan pigura, nyambungake loro kasebut.

4.   Solder Paste Sealed Print Head: Kepala printer stensil sing ngemu, ing komponèn replaceable single, glathi squeegee lan kamar pressurized kapenuhan tempel solder.

5.   Faktor Etch: Faktor etch yaiku rasio rasio ambane etch nganti dawa etch lateral sajrone proses etsa.

6.   Fiducials: Tandha referensi ing stensil (utawa standar liyane Circuit Boards) digunakake dening sistem sesanti ing printer kanggo ngenali lan calibrate PCB lan stencil.

7.   Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) : A BGA (Ball Grid Array) karo Jarak werni kurang saka 1 mm [39 mil], uga dikenal minangka CSP (Chip Skala Paket) nalika wilayah paket BGA / area chip gundhul ≤1,2.

8.   Fine-Pitch Technology (FPT)*: Surface mount teknologi ing ngendi jarak tengah-kanggo-tengah antarane terminal solder komponen yaiku ≤0.625 mm [24.61 mil].

9.   Foil: Lembaran tipis sing digunakake kanggo nggawe stensil .

10. Bingkai: Piranti sing nahan stensil ing panggonane. Pigura bisa kothong utawa digawe saka aluminium cast, lan stensil wis aman kanthi permanen gluing bolong kanggo pigura. Sawetara stensil bisa langsung dipasang ing pigura kanthi kemampuan tensioning, ditondoi kanthi ora mbutuhake bolong utawa piranti permanen kanggo ngamanake stensil lan pigura.